Çip devleri aynı masaya oturdu: Üretimde sıçrama hedefleniyor
ASML, yeni nesil High-NA EUV makinelerindeki çip boyutu sınırını kaldırmak için daha büyük maske sistemine hazırlanıyor. Intel, TSMC, Samsung ve diğer sektör oyuncularının dahil olacağı dönüşüm, makine üretkenliğini yüzde 40 artırabilir.
Kaynaklar
- Dünya Gazetesi — Çip devleri aynı masaya oturdu: Üretimde sıçrama hedefleniyor
Teknoloji kategorisinden diğer haberler
-
Bilişim ihracatı 2025'te 6,7 milyar dolarla rekor kırdıTürkiye'nin telekomünikasyon, bilgisayar ve bilgi hizmetleri ihracatı 2025'te yüzde 25,3 artışla 6 milyar 724 milyon dolara ulaştı. Sektör, hizmet ihracatında 4'üncü sıraya yükselirken, toplam hizmet ihracatındaki payı yüzde 5,4 olarak kaydedildi. Net hizmet geliri fazlası ise 63 milyar doları buldu.
-
TEM Otoyolu’nda tehlikeli yolculuk: 2 kişi elektrikli skuterla kilometrelerce ilerlediTEM Otoyolu’nda tehlikeli yolculuk: 2 kişi elektrikli skuterla kilometrelerce ilerledi
-
Katlanabilir iPhone'un özellikleri sızdı: Fiyatı cep yakacak! İşte iPhone Fold özellikleriApple, ilk katlanabilir telefonunu iPhone 18 serisiyle birlikte 9 Eylül'deki etkinlikte tanıtabilir. Kitap formunda tasarlanan cihazın 2 bin doların üzerinde fiyat etiketine sahip olması bekleniyor.
-
Yapay zeka çağında öğrencilere bütüncül öğrenme desteğiEğitim teknolojisi şirketi Doping Hafıza, kişiselleştirilmiş akademik destek araçları ile sosyal-duygusal gelişime odaklanan uygulamalarını ortak bir yapıda topladı.