📱 Haberleri anlık bildirimle takip etmek için Duyum uygulamasını kullanın Uygulamayı aç

Çip devleri aynı masaya oturdu: Üretimde sıçrama hedefleniyor

ASML, yeni nesil High-NA EUV makinelerindeki çip boyutu sınırını kaldırmak için daha büyük maske sistemine hazırlanıyor. Intel, TSMC, Samsung ve diğer sektör oyuncularının dahil olacağı dönüşüm, makine üretkenliğini yüzde 40 artırabilir.

1 kaynak — 08.09.2026 06:42

Kaynaklar

Teknoloji kategorisinden diğer haberler

Bu haberi ve devamını Duyum'da takip edin · 20 Eylül'de Google Play'de Duyum 20 Eylül'de Google Play'de

İndir